随着苹果公司在最新发布的iPhone 17系列中进一步压缩内部结构、提升集成度，消费电子行业对高密度布局下的电磁干扰（EMI）防护提出了更高要求。如何在有限空间内实现高效、稳定的电磁屏蔽，成为终端厂商与供应链共同关注的技术焦点。

　　在此背景下，苏州本土企业苏州康丽达精密电子有限公司近日宣布，正式推出一款基于超薄镍箔与聚酰亚胺复合技术的新型电磁屏蔽材料，最薄可达12微米，具备优异的导电性、柔韧性与环境耐受能力，可广泛应用于智能手机、可穿戴设备及车载电子等高集成度场景。

　　

　　该款新材料采用6微米电解镍箔与高性能薄膜复合而成，相较传统导电布方案，具有更低的表面电阻和更高的电磁屏蔽效能，尤其在30MHz至1GHz低频段表现突出，能有效抑制电源噪声与射频串扰。

　　“随着FPC（柔性电路板）和Mini-SLP主板的广泛应用，传统的屏蔽材料已难以满足空间与性能的双重需求。”康丽达技术团队负责人介绍，“我们的镍箔材料在保证机械强度的同时大幅降低厚度，可贴合复杂曲面结构，为产品小型化设计提供新的材料选择。”

　　

　　据介绍，除超薄特性外，该材料还具备多项实用性能：可承受高达270℃的温度，满足SMT回流焊工艺要求；具备良好的抗氧化与抗腐蚀能力，适用于高湿、盐雾等严苛环境；符合阻燃标准，提升终端产品安全性。这些特性使其不仅适用于消费电子，还可拓展至新能源汽车电控模块、医疗检测设备及5G通信基站等对可靠性要求较高的领域。

　　此次镍箔材料的推出，是康丽达在EMI屏蔽材料领域持续深耕的又一成果。公司自2006年成立以来，始终专注于电磁屏蔽、热管理及精密模切产品的研发与生产，服务于电子、通信、汽车、医疗等多个行业。公司通过ISO9001、IATF16949、ISO13485等体系认证，年均产能超10亿片，致力于为全球客户提供高性能、定制化的电子功能材料方案。已为苹果、华为、小米等全球知名科技企业提供长期配套服务。

　　

　　依托18年的工艺积累和45000㎡的智能化生产基地，康丽达已构建从材料复合、精密模切到自动化封装的完整技术链条，具备根据客户应用场景提供定制化方案的能力。

　　

　　“我们致力于通过材料创新破解客户的实际设计难题。”康丽达相关负责人表示，“这款镍箔材料的量产，体现了我们在高端功能性材料领域的技术积累，也为国产供应链提供了更多元的选择。”

　　目前，该材料已完成多家头部电子企业的技术验证，并进入小批量供货阶段。未来，康丽达将继续围绕高频、高温、高可靠性等方向，探索镍铁合金、镀镍铜箔等材料在新兴电子系统中的应用潜力。