随着我国“千帆星座”计划首批组网卫星成功发射，低轨卫星互联网建设步伐加快，推动集成5G-A/6G与卫星通信等多重高频射频模块的新型终端设备发展。在此背景下，设备内部电磁环境日趋复杂，电磁干扰（EMI）成为影响设备性能与可靠性的关键因素，SMT导电泡棉作为有效的EMI防护材料，应用需求持续增长。苏州康丽达精密电子有限公司研发生产的SMT导电泡棉正成为处理该问题的 “新刚需”。

　　

　　SMT导电泡棉是一种专为PCB板级设计的导电弹性元件，由高弹性硅胶芯材与外层导电PI膜构成。该材料兼具良好导电性、弹性缓冲性能与SMT可焊性，可通过自动化贴片工艺直接焊接于主板，为天线、高速信号线等关键部位提供低阻抗接地路径，有效抑制电磁干扰（EMI）与静电放电（ESD）。

　　

　　为满足不同终端设备的应用需求，SMT导电泡棉已发展出多种技术路线。据康丽达精密电子相关负责人介绍，目前主流结构包括三类：包裹挤出发泡硅胶式，具有结构稳定、尺寸精度高等特点，适用于高可靠性场景；包裹开孔硅胶泡棉式，具备高压缩量、低压力特性，适合对按压力度敏感的穿戴设备；包裹普通硅胶泡棉式，在成本控制方面具有优势，适用于通用场景。

　　在卫星通信等严苛应用环境中，材料可靠性尤为重要。行业标准要求SMT导电泡棉需耐受260℃回流焊工艺，回弹率不低于90%，并在盐雾、高低温循环等测试中保持性能稳定。康丽达等行业企业通过一体化生产模式，实现从导电PI到硅胶挤出的全程自控，确保产品一致性与良品率。

　　

　　

　　随着我国在卫星互联网、6G等前沿领域的持续投入，高性能EMI防护材料的国产化需求日益提升。苏州康丽达精密电子有限公司等国内企业，凭借技术积累与快速响应能力，正积极参与相关产业链建设，为终端设备制造提供材料支持。