近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了对2025年全球半导体市场的预期，全年销售额预计将接近9700亿美元，同比增长约26%，其中以AI驱动的算力芯片、服务器等领域成为重要增长点。在此全球产业发展的背景下，位于苏州胥口镇的康丽达精密科技（苏州）有限公司自主研发的大型高精度半导体结构件成功进入欧美日等海外市场，以精密加工能力展现了苏州制造企业在国际竞争中的实力。

　　作为半导体设备中的关键组成部分，大型结构件的精度、刚度与稳定性直接影响整机性能，而欧美日等地区对半导体零部件的品质要求尤为严格。自2010年成立以来，康丽达秉持“Passion of Efficiency”（效率的激情）这一理念，专注于微米级精密加工领域，深耕铝合金、不锈钢及工程塑料等材料的大型复杂零件制造，通过技术积累逐步拓展国际市场，使苏州制造的精密零部件在全球高端供应链中占有一席之地。

　　

　　技术能力是企业发展的关键支撑。公司引入了德国德玛吉、日本马扎克等高端五轴数控加工设备，将核心产品的尺寸精度控制在±0.005mm以内，符合半导体设备对平面度、形位公差等方面的严格要求。“我们不仅提供零件加工，也提供从材料选择、结构轻量化设计到焊接、表面处理的一体化服务方案。”企业技术负责人表示，其产品已应用于晶圆清洗设备、传输平台、检测机台等关键环节，为国际半导体设备的稳定运行提供支持。

　　

　　半导体行业对零部件清洁度、颗粒控制与可追溯性具有很高要求，这也是康丽达的重点发展方向。企业在ISO9001与AS9100D体系基础上，建立了专用洁净生产车间，通过独立洁净区域完成零件的精密清洗与无尘包装，以满足海外装配标准。同时，企业配备了海克斯康三坐标测量机、激光跟踪仪等检测设备，构建了从原材料到成品的全流程数据追溯体系，保障出口产品符合国际质量要求。

　　顺应全球半导体设备模块化、标准化的发展趋势，康丽达实现了从单一零件加工向模块化组件集成的拓展。公司具备大型焊接结构件加工与组装能力，可提供预装调完成的机架焊接组件、气路集成底板等模块化子系统，帮助海外客户缩短总装周期、降低管理成本。同时，企业在铝合金焊接变形控制、不锈钢高光洁度加工等关键技术上持续投入，推出轻量化、高刚性、长寿命的定制化方案，以适应国际高端设备的升级需求。

　　

　　从苏州胥口到海外半导体工厂，康丽达以精密加工工艺逐步获得国际认可。在全球半导体产业持续发展与国产化进程加快的背景下，这家专注于高端精密结构件的企业，既为中国半导体产业提供了制造支持，也以积极姿态参与到全球高端制造分工中。未来，康丽达表示将继续深耕半导体高端装备领域，持续加强技术研发、拓展国际市场，进一步提升苏州制造的国际影响力，为中国半导体产业的自主发展与全球化布局贡献力量。