2026年，800V高压平台正加速成为新能源汽车的主流配置，推动高效补能体验普及。然而，电压提升也带来了新的技术挑战，其中由碳化硅（SiC）功率器件高频开关所产生的电磁干扰（EMI）问题尤为关键。

　　

　　在800V系统中，电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）及电驱控制单元对电磁噪声较为敏感。若缺乏有效屏蔽，高频干扰可能影响信号完整性，导致系统误动作或功能异常，进而影响整车运行稳定性。因此，开发高可靠性、可集成于自动化产线的EMI屏蔽产品，已成为汽车电子供应链的重要课题。

　　

　　针对这一需求，康丽达精密电子推出适用于800V平台的SMT EMI屏蔽衬垫。该产品采用导电泡棉一体成型结构，支持标准SMT回流焊工艺，可实现自动化贴装，提升生产一致性与效率。其设计满足AEC-Q200车规级可靠性要求，在30MHz至6GHz频段内提供稳定屏蔽效能，同时具备低剖面、低阻抗特性，适用于空间受限的BMS和功率电子模块。

　　

　　据介绍，该SMT EMI屏蔽衬垫已应用于多家国际汽车制造商及一级供应商的800V项目中，覆盖电驱、OBC及电池包等关键部件。通过定制化设计，可适配不同接地方式与结构布局，为800V高压系统提供电磁兼容保障。

　　

　　在电动化技术快速演进的背景下，EMI管理已成为确保车辆电子系统长期稳定运行的基础环节。康丽达相关负责人表示，将持续聚焦SMT EMI屏蔽技术，为全球新能源汽车产业链提供符合车规标准的产品。