近日，胜科纳米（苏州）股份有限公司半导体检测中心揭牌仪式在苏州举行，合泉仪表科技作为工业温控领域企业代表受邀出席。本次检测中心落成是胜科纳米完善区域半导体产业布局、提升全链条检测服务能力的举措，双方也借此契机围绕温控技术在芯片检测中的应用展开交流，探索产业链协同发展新路径。

　　

　　胜科纳米（苏州）股份有限公司是科创板上市的专业半导体分析测试服务商，主营业务覆盖芯片失效分析、微纳材料表征、工艺可靠性验证等核心板块，服务贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链环节，已累计服务全球两千余家半导体相关企业。此次落成的半导体检测中心配备多台检测设备，可支撑先进制程芯片的研发与量产检测需求。

　　

　　活动现场，合泉代表实地参观了胜科纳米半导体精密检测实验室，了解芯片失效分析、材料分析、可靠性分析等全流程检测服务体系，近距离观摩了检测设备与实验环境。在揭牌仪式环节，双方共同见证了胜科纳米芯片检测中心的正式启用。在随后的技术交流会上，双方聚焦温控技术在半导体可靠性测试中的作用展开研讨。

　　

　　作为扎根苏州二十余年的工业温控厂商，合泉仪表专注于温度传感器、智能温控仪表、电力调整器等产品的研发制造，在高精度测温、稳态控温领域积累了核心技术与工程经验，产品应用于高端制造、科研院所、新能源等多个对温控精度要求较高的领域。针对半导体检测场景，企业可提供从多点温场监测到精准闭环控温的方案，助力检测环境保持一致性，提升检测结果的可靠性与可复现性。

　　

　　胜科纳米与合泉仪表同为深耕细分赛道的苏州本土企业，产业高质量发展离不开各环节的协同支撑，未来双方将持续深化技术互通与资源共享，以精准温控助力半导体检测能力升级，共同推动区域半导体产业生态稳步向前发展。