随着消费电子设备向轻薄化、集成化方向发展，元器件高密度排布使电磁干扰问题更加突出，传统屏蔽材料在平衡屏蔽效果与设备轻薄方面面临一定挑战。苏州康丽达精密电子推出LOOP导电泡棉，为行业提供新的材料选择。

　　

　　与传统导电布包裹泡棉结构不同，LOOP导电泡棉采用中空环形截面与导电布一体成型设计，内部无填充，具备以下特点：压缩反弹力较常规泡棉有所降低，有助于减少精密部件应力，适用于需要避免屏幕水波纹问题的场景；中空结构用料较少、重量较轻，有利于设备减薄；搭配高导电材料与优化包覆工艺，在压缩状态下保持360度连续导电，全频段屏蔽效能较为稳定。该产品已应用于一体机、轻薄本、可穿戴、车载显示等领域，并逐步向新能源汽车、医疗设备等场景拓展。

　　

　　康丽达LOOP导电泡棉支持D形、P形、方形等异形定制，圆刀加工精度控制在±0.1毫米以内，最小可制作1.5毫米乘1.0毫米的微型产品，同时采用卷带包装，兼容自动贴装设备，有助于提升产线效率与装配一致性。

　　

　　

　　康丽达在EMI屏蔽领域具备从材料复合、精密模切到自动化贴装支持的全链条服务能力，配备自主研发的包裹成型设备及在线全检系统，可提供快速的技术对接与打样服务，产品通过ISO9001及IATF16949认证，为产品可靠性提供保障。